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深圳市勤思达科技有限公司
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产品信息
移位寄存器功能：串行到并行、串行到串行
逻辑类型：移位寄存器
元件数：1
输出类型：三态
封装类型：DIP
针脚数：16
电源电压范围：2V 到 6V
工作温度范围：-40°C 到 +125°C
SVHC(高度关注物质)：No SVHC (18-Jun-2012)
器件标号：74
器件标记：74HC595
封装类型：DIP
工作温度敏：-40°C
工作温度：125°C
总功率, Ptot：500mW
电源电压：5V
电源电压 ：6V
电源电压 ：2V
移位寄存器功能：Serial to Parallel, Serial to Serial
芯片标号：74HC595
表面安装器件：通孔安装
输入数：1
输入电流, ：1μA
逻辑功能号：74595
逻辑芯片功能：8-位串行输入/串行或并行输出锁存移位寄存器（三态）
逻辑芯片基本号：74595
逻辑芯片系列：HC
门电路数：1
频率：100MHz
• 8-bit serial input
• 8-bit serial or parallel output
• Storage register with 3-state outputs
• Shift register with direct clear
• 100 MHz (typical) shift out frequency
• Complies with JEDEC standard no. 7A
• Input levels:
– For 74HC595: CMOS level
– For 74HCT595: TTL level
• ESD protection:
– HBM JESD22-A114F exceeds 2000 V
– MM JESD22-A115-A exceeds 200 V
• Multiple package options
• Specified from -40 °C to +85 °C and from -40 °C to +125 °C
74HC595D
74HCT595D
-40 °C to +125 °C SO16 plastic small outline package; 16 leads;
body width 3.9 mm
SOT109-1
74HC595DB
74HCT595DB
-40 °C to +125 °C SSOP16 plastic shrink small outline package; 16 leads;
body width 5.3 mm
SOT338-1
74HC595PW
74HCT595PW
-40 °C to +125 °C TSSOP16 plastic thin shrink small outline package; 16 leads;
body width 4.4 mm
SOT403-1
74HC595BQ
74HCT595BQ
-40 °C to +125 °C DHVQFN16 plastic dual in-line compatible thermal enhanced
very thin quad flat package; no leads; 16 terminals;
body 2.5 × 3.5 × 0.85 mm
SOT763-1